Компания Intel представила новое поколение мобильных процессоров Panther Lake, известных как Core Ultra 3. Эти чипы являются первыми, в которых используется передовой техпроцесс Intel 18A, однако производство различных компонентов процессора распределено между самой Intel и тайваньским концерном TSMC.
Техпроцесс 18A применяется исключительно для производства чиплета с основными процессорными ядрами (CPU). Это соответствует предыдущей практике компании, но с переходом на более совершенные нормы.
Ситуация с графическим ядром (iGPU) кардинально отличается. Младший графический чиплет с четырьмя ядрами Xe3 производится самой Intel, но по более старому техпроцессу Intel 3. Ключевое изменение касается топового графического решения: чиплет iGPU с 12 ядрами Xe3, который позиционируется как самое мощное встроенное графическое решение на рынке, изготавливается компанией TSMC по её передовому техпроцессу N3E.
Кроме того, чиплет контроллера ввода-вывода для новых процессоров также выпускается внешним партнёром — TSMC, но по более зрелому техпроцессу N6. Таким образом, архитектура Panther Lake демонстрирует гибридный подход Intel к производству, сочетающий использование собственных самых современных и прошлых техпроцессов с привлечением мощностей ведущего контрактного производителя для ключевых компонентов.