Стратегический разворот TSMC

Тайваньская компания TSMC приступила к постепенному выводу из эксплуатации производственных мощностей, предназначенных для выпуска чипов по 28-нанометровой технологии. Данный шаг продиктован стремлением производителя сконцентрироваться на высокотехнологичных решениях, таких как техпроцессы 3 нм, 2 нм и будущий стандарт A14 (1,4 нм).

Реорганизация производственных площадок

Начиная с 2026 года, объем выпуска на предприятии Fab 15A в Тайчжуне заметно снизился: ежемесячные показатели упали с 200 тысяч до 150 тысяч кремниевых пластин. Эта фабрика традиционно специализировалась на нормах 28 нм и 22 нм, однако теперь она готовится к модернизации для перехода на 4-нм литографию. Параллельно с этим, TSMC возводит новый объект — Fab 25, который будет предназначен для выпуска полупроводников по передовым техпроцессам.

Причиной такой трансформации стал ажиотажный спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта, высокопроизводительных серверов и дата-центров. В условиях ограниченных ресурсов компания отдает приоритет наиболее маржинальным и востребованным сегментам.

Планы по развитию и переходу клиентов

Согласно рыночным анализам, стратегия TSMC также включает постепенный перевод текущих заказчиков с 28-нм техпроцесса на более эффективные 12-нм нормы. В компании подчеркивают важность масштабных инвестиций в развитие следующих направлений:

  • Освоение 2-нм производства и проектирование техпроцесса A14.
  • Развитие технологий упаковки чиплетов (SoIC).
  • Внедрение решений в сфере кремниевой фотоники.

Перспективы для конкурентов: UMC и VIS

Изменения в политике TSMC открывают перспективы для других игроков тайваньского рынка, таких как UMC и VIS. Эти компании сохраняют специализацию на зрелых технологических нормах, которые по-прежнему востребованы в индустрии.

«UMC активно наращивает компетенции в области 28-нм и 22-нм техпроцессов, предлагая производственные мощности для создания Wi-Fi-контроллеров, автомобильной электроники и драйверов для OLED-панелей», — отмечают эксперты отрасли.

Компания VIS также ожидает роста объемов выпуска продукции благодаря ранее переданному ей компанией TSMC оборудованию для работы с 200-миллиметровыми пластинами. Это позволит VIS усилить свои позиции в сегменте массового производства чипов по проверенным временем технологиям.