Инновации в условиях ограничений
Компания Huawei анонсировала выпуск линейки твердотельных накопителей OceanDisk 1800, спроектированных для нужд дата-центров и систем искусственного интеллекта. В текущую линейку вошли модели емкостью 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, при этом разработчики уже анонсировали планы по выпуску версии объемом 245 ТБ.
Санкционный контекст и поиск решений
С 2019 года Huawei лишена возможности использовать американское оборудование, программное обеспечение и технологии. Это критически сказалось на доступе к передовой многослойной памяти NAND от крупнейших мировых поставщиков, таких как Samsung или SK hynix, так как в их производстве задействованы запатентованные технологии из США.
В этих условиях компания была вынуждена перейти на память китайского производителя YMTC (архитектура Xtacking 4.0), возможности которой ограничены 232 слоями. Это создавало серьезный разрыв в плотности хранения данных по сравнению с конкурентами.
Технология Die-on-Board: как это работает
Для преодоления технологического отставания инженеры Huawei внедрили нестандартный подход, получивший название Die-on-Board (DoB). Суть метода заключается в отказе от традиционной упаковки NAND-чипов в стандартные корпуса BGA или TSOP.
- Прямой монтаж: Кристаллы памяти устанавливаются непосредственно на печатную плату накопителя.
- Повышенная плотность: Отсутствие корпусов позволяет разместить больше кристаллов на той же площади, нивелируя нехватку вертикальных слоев в памяти NAND.
- Экономическая эффективность: Процесс исключает дорогостоящие этапы корпусирования микросхем.
Реализация этой стратегии потребовала от разработчиков сложнейших инженерных решений, особенно в вопросах стабилизации сигнала и обеспечения эффективного отвода тепла. Успешный вывод OceanDisk 1800 на рынок свидетельствует о том, что Huawei удалось преодолеть эти барьеры, создав конкурентоспособный продукт в условиях жестких внешних ограничений.